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XUV04M-50B-5G
X光相机(全真空及半真空)采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片,在对应1.2eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升,整体超过了90%,部分波段达到了近乎100%的超高水平,具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。采用深度制冷设计,可兼容高真空腔体环境应用,大幅降低相机本底噪声和热噪声,提升相机的长时曝光工作时间。
 
产品型号 XUV04M-50B-5G
传感器类型 背照式sCMOS
分辨率 2048×2048 (H×V)
有效面积 13.3mm×13.3mm
像元尺寸 6.5μm×6.5μm
靶面尺寸 19.2mm,1.2英寸
数据位宽 16bit
动态范围 88dB
读出噪声 1.6e-
满肼电子 45000e-
暗电流 0.6e-/p/s@-20℃
光谱范围 1.2eV~1000eV;1nm~1100nm
峰值量子效率 93.7%@550nm
响应线性度 >99%
DSNU 3e-
PRNU 2%
最高帧频 43fps
曝光时间 22µs~80s
ROI 支持2048×256@335fps2048×128@646fps2048×64@1206fps
BIN BIN2×2、BIN4×4,数字BIN
时间戳精度 1µs
协议及数据接口 GigE Vision 2.0;RJ45/Type-B
控制/触发接口 2in,2out,SMA同轴电缆,LVTTL电平,沿触发
制冷/散热 半导体制冷、风冷+水冷散热、低于环境温度50°C,控温精度0.1℃
电源/功耗 12VDC,约10~30W
真空工作时间 长时间
外形尺寸 不含法兰,90mm×90mm×117mm(W×H×L)
重量 约4000g
温度湿度 工作温度:0°C~40°C;存储温度:-10℃~+60℃;湿度:10%~85%
安装接口 CF100法兰,支持定制
真空兼容度 10-5Pa
操作系统 Windows/Linux/国产操作系统
二次开发库 C、C#、C++、Delphi、Flash、HTML、Labview、Matlab、Python、VB、VB.net、Directshow
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